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跨國企業(yè)在中國|來滬22年,這家奧地利在華最大投資商的信心源自何處

“上周我剛參加了閔行區(qū)組織的優(yōu)化營商環(huán)境大會,看到區(qū)委書記和整套班子都在,各個委辦局都上臺對最新政策進(jìn)行了宣講,受益匪淺?!眾W特斯中國區(qū)董事會主席潘正鏘說,他經(jīng)常被上海的政策和措施感動。

潘正鏘接受采訪 澎湃新聞記者 張呈君 攝

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印制電路板制造商。

該企業(yè)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

作為奧地利在華最大的投資企業(yè),奧特斯自2001年上海建廠以來,專注于投資高科技和創(chuàng)新解決方案。自2008年起奧特斯成為上海市海關(guān)高級認(rèn)證企業(yè),自2011年起通過上海市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定,連續(xù)多年榮膺閔行區(qū)百強(qiáng)企業(yè)、經(jīng)濟(jì)突出企業(yè)及最具社會責(zé)任企業(yè)。2023年奧特斯被上海市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會認(rèn)定進(jìn)入上海市100家智能工廠的名單。

過去20多年來,這家跨國企業(yè)的成長脈絡(luò)與上海這座城市的發(fā)展息息相關(guān),命運(yùn)相連。

“中國是奧特斯成長戰(zhàn)略的基石。過去的三年我們?nèi)〉昧藦?qiáng)勁的發(fā)展,其實(shí)整個集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)在中國發(fā)展的都非常迅速,我們也促成了許多的投資?!迸苏I表示,目前對于中期的展望非常有信心。

據(jù)潘正鏘透露,公司很早就開始應(yīng)用大數(shù)據(jù),人工智能的基石就是數(shù)據(jù)的收集,在智能制造領(lǐng)域,奧特斯會和很多機(jī)構(gòu)合作,并且有研發(fā)領(lǐng)域,就算在行政部門都有很多智能的投入。

此前,奧特斯和上海大學(xué)開展合作,企業(yè)提供設(shè)備和場景,學(xué)校提供教授資源和部分研究設(shè)備,把人工智能引入光學(xué)檢測的場景,把人工智能的技術(shù)用來降低人工檢測判斷錯誤率,提升了企業(yè)的生產(chǎn)效率。

“我們一直關(guān)注中國的集成電路和微電子產(chǎn)業(yè),希望政府牽頭企業(yè),攜手開發(fā)更多的應(yīng)用場景?!迸苏I期待著上海擴(kuò)大開放,推動產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用場景拓寬,與全球的上下游企業(yè)和客戶開展積極合作。

作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(萊奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。

奧特斯扎根中國發(fā)展逾22年,分別在上海(2001年)和重慶(2011年)建立生產(chǎn)基地。

上海工廠主要生產(chǎn)應(yīng)用于移動設(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域的高密度互連印刷電路板和類載板,企業(yè)客戶均為全球頂尖的智能手機(jī)、汽車電子、芯片、服務(wù)器、基站和其他高端消費(fèi)電子制造商。

根據(jù)中國電子電路協(xié)會的統(tǒng)計,自2008年起奧特斯(中國)有限公司已成為全球最大的HDI制造基地。

奧特斯在中國的兩家企業(yè)是少數(shù)技術(shù)起點(diǎn)高、制造設(shè)備領(lǐng)先、有豐富的先進(jìn)制成和管理經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)龍頭企業(yè)。電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異,產(chǎn)品的生命周期相對比較短,為了確保競爭力,奧特斯在中國的工廠不斷地引入新設(shè)備、新技術(shù),優(yōu)化制造流程,滿足客戶對于創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。

展望未來,5G與AI仍是推動產(chǎn)業(yè)成長的主要動能,上述應(yīng)用帶來的數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式成長,對于芯片的運(yùn)算能力構(gòu)成嚴(yán)苛的挑戰(zhàn),市場對于電子產(chǎn)品微型化、高度集成和低功耗提出更高的要求。

潘正鏘透露,高科技印制電路板技術(shù)必將與半導(dǎo)體技術(shù)相結(jié)合,同時推出應(yīng)用于高端移動設(shè)備的主板新技術(shù)——mSAP(半加層制程技術(shù))以及埋嵌技術(shù)。這些跨時代的技術(shù)將實(shí)現(xiàn)企業(yè)成功轉(zhuǎn)型,從高端的印制電路板生產(chǎn)商,轉(zhuǎn)型成為高科技互連解決方案的供應(yīng)商。


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